无锡君睿科技有限公司探针卡常见六大维护要点和六大储存注意事项
公司主要产品有：各式探针卡(Probe Card)服务与逻辑测试、高电流和高压测试；通用和定制的PCB board 设计生产。晶圆测试卡是一片布满探针的电路板，用于晶圆针测，是测试机台与待测晶圆测试分析的界面，主营应用于在检测制作完成后的整片晶圆良率，电性能量测来筛选不良品，是影响芯片制造成本的重要技术环节。
我们专注于为半导体测试（Semiconductor Test)提供测试设备支持，在Wafer Probing晶圆测试中有较强的技术能力，是专业的晶圆测试环氧树脂探针卡制造商，能够为企业定制解决方案。
一、探针卡常见六大问题和维护
测试设备利用探针卡与待测晶圆做信号的传递，探针是直接接触到晶圆的部分，因此待测晶圆能否测试成功，探针的最重要的部分。
鉴于规模化测试成本考虑，客户会需要多site同时测试。具体来说，晶圆测试每个裸片pad针测，是在检测头装上以金线制成的细发之探针，与晶粒上的pad 接触。测试其电气特性。不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割为独立芯片时，标记不合格的晶片会被淘汰，不再进行下一个制程。以免增加成本。
下面简单总结探针卡常见的六大问题及其原因：
1. 材料长期暴露空气中 ，容易被氧化 。氧化针尖，接触电阻加大，测试参数不稳定 ，影响测试结果 。有条件将针卡放在氮气柜保存，测试过程中充氮气保护探针 。
2. 针尖高低不平 ，（针尖高度差大于30um ）; 加工与使用过程中的细小差异，会导致针尖不在同一平面。接触不到焊垫或接触不良 / 扎伤铝层，压痕太长，超出PAD范围，使得pad铝线短路
3. 针尖异常 （开裂、折断、弯曲、破损等），由于使用不当导致；
4. 针尖磨平 ，换针 清针，砂纸打磨 。
5. 焊点松动
6. 针尖有异物，要及时清理。（铝粉、墨迹、尘埃等）。 在测试大电流，由于静电作用，针尖会有很多铝粉；针尖粘连墨迹，会使针尖和被测PAD 接触不良。
二、探针卡存放和使用注意事项：
探针卡属于精密器件，其存放和使用有特殊的规范：
1. 禁止存放过高或低于常温环境；
2. 禁止放置潮湿环境，（潮湿会导致低漏电、高泄露电流）；
3. 禁止放置有腐蚀性化学品环境下；
4. 请固定容器保存，存放在常温、干燥和清洁环境中。
避免剧烈震动，以免针尖位置偏移；有条件，可抽真空保存在氮气柜中。
5. 平均25万次维护一次，清针和调整针位，使用寿命60000-100000万次 ；
6. 定期观察pad测试痕迹，如发现针痕深浅不一，说明针尖共面性变差，使得针压不同，针高低必须小于10um .
如您有任何设计制作环氧树脂探针卡或者维护的需求，请予我们联系。
