君睿科技提供的高电压大电流探针卡— 应用于整流二极管、IGBT、功率MOSEFT等功率半导体

功率半导体晶圆的测试，根据应用用途场景对电流电压的需求，往往不同于一般消费电子产品，电压要求在1000-10000V，电流要求100-1000A 甚至更大。这种电性参数的要求，对测试提出更高的挑战。

君睿科技根据市场客户需求，潜心高压绝缘技术，研发出客制化高压密闭装置，应用于我们的高压探针卡，满足客户在整流二极管、IGBT和功率MOSEFT等高压产品的测试需求，如应用在逆变焊机、动车和高压传输等领域的终端产品 。

       IGBT产品详细介绍链接：https://www.junr.com.cn/semiconductor%20news/695.html

  君睿科技IGBT产品大电流测试解决方案：

1.     选择合适针材

2．  合理设计PCB满足大电流要求

3．  根据PAD电性要求，进行平衡换算，画电路图，合理布多针和平衡PCB电阻；

   君睿科技IGBT 高压测试解决方案：

   1.    根据电压要求和巴申定律，设计密闭装置；进行气体绝缘设置；

   2.    选用合适绝缘油喷涂，进行液体介质绝缘设置；

   详细高压绝缘参考 https://www.junr.com.cn/semiconductor%20news/689.html

 如您有任何大电流高电压产品测试的针卡需求，欢迎与君睿科技联系！

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