根据上海华虹宏力半导体，几位研究员发布2020年1月 电子技术 电子学文章 《 晶圆测试温度对探针卡PCB 基板材料影响的研究》记载，该文通过对晶圆测试温度不同区间因探针卡PCB 基板发生形变而导致测试不良问题，分析得出预热对消除形变的有效性和局限性，同时得出不同材料作为基板探针卡在不同测试温度区间测试表现差异，对不同测试温度区间进行了不同基板材料的匹配建议。
一、测试温度与探针卡基板的关系：
作者根据实验，随着预热时间增加，针位和针痕深度区域稳定。但当高温测试时，针痕位移和深浅不一问题会逐步显现。
因此，在经济成本最优前提下，确定测试温度，其对应针卡选择更为合适的基本材料非常重要。尤其对应高温测试对应的针卡基板，需要寻找热稳定性更高的基板加以应用。如FR-5 和 PI 材料。
二、探针卡基板材料的选择
对比不同材料参数如下，从热膨胀系数来看，可以发现 FR-4 的 变形量是很大的。同时，作者通过实验，也发现 FR-4 在升温和高温测试中，热稳定性不足。而PI 材料在高温测试中，非常温度，能满足测试电性和针痕要求。
综上如述， 如您 有针卡制作需求，请务必明确告诉我们 探针卡使用的测试温度多少，便于我们设计时匹配合适的基本材料类型 ，帮助您进行稳定生产连续进行，提高产能利用，减少测试异常，提高产品质量。
如有任何探针卡制作需求，请与我们联系。
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