UF200A探针台操作流程
1． 加载产品程序 load prober device
根据产线需要，加载探针台产品的程序，内容包括晶粒大小die size , 芯片加载角度（Notch angle）,芯片影像及探针卡相关设定；
2． 加载晶舟 Wafer cassette load
一个cassette最多25片待测芯片，产线操作人员将装有芯片的casette放置在探针台，按下new cassette , 机台依序加载芯片。
3． 读取芯片号 wafer ID reading
芯片经过机械手臂加载后，用光学字符辨识机（Optical Character Reader）读取芯片刻号（Wafer ID）。
4． 芯片加载定位 Wafer loading alignment
芯片在放置承载台（Chuck）前会在次承载台（Sub-chuck）上作预先定位动作（pre-alignment）,此时会依据产品信息将芯片Notch 转到设定角度后，机械手臂将芯片送至承载台上。
5. 芯片定位 Wafer alignment
芯片加载承载台chuck前先用传感器（profile sensor）量测芯片厚度并确定芯片在承载台位置后，再用机台高低倍CCD E1 Camera 对芯片上图案wafer pattern做定位，用以确定芯片类晶粒的位置。
6. 针点定位 Needle alignment
完成芯片定位后，探针台进行针点定位。利用承载台旁边的E2 CAMERA对针点定位，用以确定探针高度和位置，最后探针台将探针位置和晶粒上的焊垫比对计算，对承载体X、Y、Z和θ轴的调整，使得探针能准确与焊垫接触。
7. 针压高度决定 Contact height determination
针点定位完成后，探针台会停在做针压(over drive)页面，探针台会发出警报提醒定位已经完成，准备做针压设定。首先，操作员会通过改变探针台针压高度来控制承载台的上升与下降，同时执行测试机的接触程序（Contact program），用以确定探针是否正确无误接触在测试晶粒的焊垫上，等到探针全部接触后开始检查针痕（Probe Mark）, 若针痕不在标准范围，则透过调整Z轴高度调整针痕，以保证探针与焊垫接触良好。
8. 开始测试 start test
在针压高度决定完成后，操作人员会开启测试机上的测试程序，在按下探针台上开始键后，承载台会将芯片上第一颗待测晶粒移至探针下方并上升到测试高度，此时，测试机将开始测试并判断测试结果，等待第一颗测完承载台会下降到原始高度依序测试，等待测试全部完成后，测试机上会产生此芯片对应测试资料，机械手臂会退出芯片并开始加载下一片，当下一片加载流程完成后进行测试。
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