技术资料
技术资料Technology information
232022-5
烧die现象可能是测试的过程中铝屑造成的，我们可以对针卡重新磨针，对针位以及清洗针头，保证针尖的清洁。如果维修过后仍有烧die现象，可以在装针数量和间距上做一些
182022-5
按照设备状态和维修时机，可以将维修方式分为故障前维修和故障后维修。按照维修依据不同，故障前维修又可分为预防性维修和预测性维修。 君睿科技，在NIKON光刻机、P
182022-5
车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅
182022-5
君睿科技提供汞灯、激光管翻新等光源服务 ---Nikon 光刻机准分子激光曝光介绍 机型 发射脉冲频率（HZ） 脉冲能量 mJ 平均最大输出 W 半带宽 PM
062022-5
君睿科技提供新型碳化硅低压1700V以下功率二极管产品测试用探针卡 近年来随着电力电子技术不断发展，以硅材料为基础的传统电力电子器件物理局限日益显现，严重制约器
052022-5
君睿科技提供半导体设备P5000、DSP、Endura5500 和Endura5200 腔体精密部件加工 君睿科技拥有精密加工程序的自主二次开发，在精密制造、表
052022-5
石英玻璃，被业内称为“玻璃王”。它以天然结晶石英（水晶或高纯硅石）或硅化合物为原料，在洁净环境中经高温溶制而成。 按原料划分，石英玻璃可分为天然和合成两类。前者
242022-4
君睿科技晶圆测试探针卡市场背景介绍引言 半个多世纪以来，我国在半导体和集成电路产业方面发展迅速。在半导体设备行业，在封装测试和LED设备领域，国产比例稳步提高。
242022-4
脉冲测试下大电流探针卡特性 一、 针的耐电流分析： 许多大电流测试，需要关注探针能承载电流。如果探针超过其限定会显著减少使用寿命，还有可能导致探针过热和烧针。最
222022-4
功率半导体晶圆的测试，根据应用用途场景对电流电压的需求，往往不同于一般消费电子产品，电压要求在1000-10000V，电流要求100-1000A 甚至更大。这种
182022-3
EG2001、 UF200 UF3000探针台 、NIKON I7-I14 光刻机、PVD 5000 、Endur 5500 等半导体设备硅片预对准技术简介 晶
162022-3
君睿科技提供EG2001 、TEL P8 、TSK UF3000和 UF200全系列探针台 使用的打点器inker和墨水inking 在 IC和半导体器件的接触
162022-3
UF200、UF200SA、UF200A、UF200S、UF190、UF90A 嵌入式操作系统 --硬件层、BSP层、操作系统(vx-works)、应用层简述
162022-3
君睿科技定制 10L、20L制冷机 (循环冷却器) 正面 君睿科技提供的10L 、20L 定制制冷机，可满足集成电路工业和国产化需求，可完全替代 Polysci
082022-3
君睿科技提供AMAT P5000 设备的保养维修和调机 君睿科技提供美国应用材料 P5000 等离子增强 CVD（PECVD）机台系列设备的维护、修理服务。该设
072022-3
君睿科技提供半导体设备用硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、全氟橡胶密封圈O-RING 君睿科技为客户提供AMC机台、LAM 机台、TEL机台使用的ORING ,其中重
042022-3
提供Nikon stepper I7-I14 、S204光刻机激光步进对准调试和维护 LSA Laser step alignment is the most
042022-3
Nikon stepper I7-I14 步进扫描投影光刻工艺简述 集成电路的制造是一件极为复杂的事情，需要经过近 800 道物理、化学工序。其中有主要的 5
042022-3
半导体设备操作系统是如何完成开机到操作系统之前的工作的？ 浅谈半导体设备开机流程和主引导分区（MBR） 一、 半导体设备主机操作系统开机流程： 半导体设备，如果
032022-3
光刻工艺流程集成电路的制作工序是一个复杂的过程,其制作工艺过程为硅片制备 一硅片清洗 一气相沉积底膜 一 旋转涂膜 一 软烘 一 对准与曝光一 曝光后烘焙 一
