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25
2025-9
Novellus C1 PECVD 系统 | JUNR 翻新解决方案
探索 Novellus C1 PECVD 系统:可靠、经济高效,并经过翻新,适用于晶圆厂和研发部门。现已在无锡君睿提供专家支持。
28
2025-9
TSK / ACCRETECH UF2000 晶圆探测器 – 规格、应用及可靠的二手设备
探索 TSK UF2000 晶圆探测器:功能、规格和优势。JunR Technology 提供翻新的 UF2000 设备、零件和专家支持。
10
2025-10
二手 ACCRETECH / TSK 设备清单 – 晶圆探测器、切割锯和计量工具
探索ACCRETECH/TSK的全系列二手设备,包括晶圆探针台、切割锯和表面计量工具。JunR Technology提供专业的翻新、测试和全球支持。
16
2025-10
HP 5517A、5517B、5517C、5517CL、5517D、5517DL、5517EL、5517FL、5517GL激光干涉仪
探索 HP 5517A–GL 激光干涉仪系列,了解详细规格、型号对比和翻新解决方案。
22
2025-10
NIKON NSR S206D 步进式光刻机
探索尼康 NSR S206D 步进式光刻机,这是一款专为 200 毫米晶圆制造而设计的高性能光刻系统。NSR S206D 专为卓越的套刻精度、高产量和高图像保真度而设计,是先进 IC 和 MEMS 的理想选择。
24
2025-10
尼康 NSR S204 光刻机
探索尼康 NSR S204 步进式光刻机——一款久经考验的 200 毫米晶圆光刻工具,以其精度、稳定性和成本效益而闻名。了解其技术规格、系统架构和性能优势。
30
2025-10
悬臂式探针卡 vs 垂直探针卡
深入了解悬臂式探针卡和垂直式探针卡之间的区别——包括结构、性能、应用和未来创新方向。学习如何为晶圆测试选择合适的探针卡,从模拟集成电路到先进逻辑集成电路。
03
2025-11
TSK UF3000、UF2000 和 AP3000 - 适用于 200mm 和 300mm 半导体测试
比较 ACCRETECH / TSK UF2000、UF3000 和 AP3000 晶圆探针台。了解它们在精度、自动化程度、性能和成本方面的关键差异。
06
2025-11
购买二手半导体设备十大注意事项
购买二手半导体设备时,避免代价高昂的错误。了解 10 个关键误区,以及如何更明智、更安全、更高效地进行购买。
19
2025-11
全自动探针台选购指南 | 2025专业手册
一份全面的技术指南,涵盖全自动探针台的规格参数、自动化功能、精度要求、电气性能、晶圆处理及成本分析。适用于半导体实验室和晶圆测试采购人员。
24
2025-11
探针台显微镜怎么选?全面解析不同显微镜类型与最佳方案
想为探针台选择最合适的显微镜?本指南全面介绍光学显微镜、长工作距离显微镜、数字显微镜、显微成像系统等类型,分析优缺点、适用场景与选型重点,帮助半导体、材料研究、微电子测试工程师做出正确选择。
26
2025-11
直流探头 vs 射频探头 vs 微波探头 - 差异、应用场景与选型指南
了解用于半导体晶圆测试的直流探针、射频探针和微波探针之间的技术差异。本专业指南涵盖探针结构、带宽、阻抗、校准、应用场景,以及如何为被测设备选择合适的探针。
04
2025-12
二手晶圆探针台常见问题排查指南 | 完整手册
学习如何诊断和修复二手晶圆探针台的对准、真空、卡盘、光学、电气和软件问题。适用于实验室和晶圆厂的实用步骤。
08
2025-12
什么是晶圆验收测试 (WAT)?半导体制造晶圆验收测试完整指南
这是一份专业而全面的指南,解释了什么是 WAT 测试、为什么它很重要、它是如何工作的、关键参数、常见故障模式、使用的设备,以及晶圆厂如何使用 WAT 数据进行工艺控制和良率提高。
10
2025-12
Centura 5200 翻新与备件指南:工艺模块、零部件更换与维护要点全解析
本指南系统介绍 Applied Materials Centura 5200 的翻新流程、关键模块维护、常见故障、备件选型原则以及设备寿命延长方法。内容涵盖工艺腔体、机器人、ESC、气体控制、真空系统、RF 功率系统等核心部件,为晶圆厂、研究机构及设备贸易商在购买、翻新或维修二手 Centura 5200 时提供专业参考。
15
2025-12
TEL MARK8 系统——200毫米涂布/显影平台
TEL MARK8 系统(适用于200毫米晶圆)简介,包括核心模块、工艺流程、系统优势、工程注意事项以及操作、维护和采购方面的实用要点。
18
2025-12
FFKM O型圈用于半导体制造:性能、应用和选型指南
本文对半导体制造中使用的FFKM O型圈进行了实用的工程概述,解释了其使用原因、应用领域、关键性能特征、材料选择注意事项以及实际维护方面的经验。
29
2025-12
什么是半导体测试?流程、类型和重要性详解
了解什么是半导体测试、为什么它至关重要,以及晶圆测试、最终测试和可靠性测试如何确保芯片的质量和性能。
30
2025-12
Faulhaber 微型电机价格和规格 :性能、成本和选型指南
了解 Faulhaber 微型电机的价格和规格,包括电机类型、性能参数、定价因素以及如何为精密应用选择合适的微型电机。
06
2026-1
ESI 9820 Laser 系统详解:原理、应用与电子微加工实践
深入介绍 ESI 9820 Laser 激光系统的工作原理、核心技术、典型应用及使用注意事项,帮助电子与半导体制造企业全面了解该精密激光加工平台。
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